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              TJA1040中文资料TJA1040中文资料第13页精选内容:2003年10月14日13飞利浦半导体产品SPECIFICATION高速CAN收发器TJA1040焊接焊接表面贴装封装介绍本文为复杂技术提供了一个非常简短的见解.有关焊接IC的更深入的介绍可以在下面找到我们的“数据手册IC26;集成电路封装“(文件订单号码939865290011).没有适用于所有表面的焊接方法安装IC封装.波峰焊仍然可以用于某些表面贴装IC,但它不适合细间距SMD器件.在这些情况下,回流焊是推荐的.回流焊接回流焊需要锡膏(一种悬浮液)精细的焊料颗粒,焊剂和粘合剂)通过丝网印刷,印刷或印刷电路板到印刷电路板压力注射器分配前的包装.立法和环境力量驱动的全球范围内使用的无铅焊膏正在增加.存在回流的几种方法;例如,传送带中的对流或对流/红外加热型烤箱.吞吐时间(预热,焊接和焊接)冷却)依赖于100到200秒在加热方法上.典型的回流峰值温度范围从215至270°C取决于焊膏材料.该包装的顶面温度应该最好保持:低于220°C(SNPB工艺)或低于245°C(无铅处理)-适用于所有BGA和SSOP-T封装-用于包装厚度≥毫米-用于厚度小于毫米的包装卷≥350MM3所谓厚/大包装.低于235°C(SNPB工艺)或低于260°C(无铅)工艺)用于厚度小于毫米的包装体积AMP;LT;350MM3所谓的小/薄包装.如包装上所示,湿度敏感性预防措施,必须始终受到尊重.波峰焊接不建议使用传统的单波焊用于表面贴装器件(SMD)或印刷电路板具有很高的元件密度,如焊锡桥接和不润湿可能会出现主要问题.为了克服双波峰焊这些问题方法是专门开发的.如果使用波峰焊,则必须满足以下条件观察获得最佳结果:使用包含A的双波长焊接方法具有高向上压力的湍流之后是A光滑的层流波浪.对于带有两侧导线和间距(E)的封装:-大于或等于,占地面积纵轴优选平行于印刷电路板的传送方向;-小酒店和宾馆的停车位则是按照客房数进行配建,如:一类地区,每间客房上限为个车位,四类地区为个。澳门新濠真人游艺

              澳门新濠真人游艺BT151中文资料BT151中文资料第2页精选内容:1;3半导体产品规格晶闸管BT151系列C一般描述快速参考数据在塑料钝化晶闸管符号参数单元信封,打算用于应用要求高BT151-500C650C800C双向闭塞电压VDRM,重复峰值关闭状态500650800V能力和高热循环VRRM电压性能.典型应用一世T(AV)平均通态电流一个包括电机控制,工业一世T(RMS)RMS通态电流121212一个和家庭照明,取暖和一世TSM非重复的峰值通态100100100一个静态切换.当前钉扎-TO220AB引脚配置符号销描述1阴极2阳极3门标签阳极限制值根据绝对最大系统(IEC60134)限制数值.个符号参数条件单元大号-50℃-650C-80℃VDRM,重复峰值-50016501800VVRRM断态电压一世T(AV)平均开放状态半正弦波;MB≤一个当前一世T(RMS)RMS通态电流所有传导角度-12一个一世TSM非重复峰值半正弦波;J=25C通态电流之前激增T=10毫秒-100一个T=一个一世2TI2T用于定影T=10毫秒-50一个2秒的DIT/DTI的重复上升率TM=20A;IG=50MA;-50一个/微秒通态电流后的DIG/DT=50MA/微秒触发一世GM峰值门电流-2一个VGM峰值栅极电压-五VVRGM高峰反向门-五V电压PGM高峰门功率-五W^PG(AV)平均门功率在任何20毫秒期间-^STG储存温度-40150C经营路口-125C温度AKG123标签1尽管不推荐使用800V以下的断态电压,但晶闸管可能会损坏切换到开启状态.电流上升的速度不应超过15A/微秒.2004年4月版本74HC08D中文资料74HC08D中文资料第14页精选内容:74HC_HCT08本文档提供的所有信息均受法律免责声明保护.恩智浦BV2012.保留所有权利.产品数据表2012年9月4日至6日1416恩智浦半导体74HC08;74HCT08四路2输入与门15.法律信息数据表状态[1]请在启动或完成设计之前查阅最近发布的文档.[2]术语“短数据表”在“定义”一节中进行了解释.[3]本文档中描述的设备的产品状态可能在本文档发布后发生变化,并且在多个设备的情况下可能会有所不同.最新的产品状态有关信息可以在网址HTTP://上找到.定义草案-文件仅为草案版本.内容还在内部审查和正式批准,可能会导致修改或添加.恩智浦半导体不给任何陈述或保证的准确性或完整性包含在这里的信息,并且对后果不承担任何责任使用这些信息.简短的数据表-简短的数据表是来自完整数据表的摘录具有相同的产品型号和标题.一个简短的数据表是打算仅供快速参考,不应依赖于详细说明完整的信息.有关详细和完整的信息,请参阅相关的完整数据可通过当地恩智浦半导体销售部门索取办公室.如果与短数据表有任何不一致或冲突,应以完整的数据表为准.产品规格-产品中提供的信息和数据数据表应按照约定的方式定义产品的规格恩智浦半导体及其客户,除非恩智浦半导体和客户已经以书面形式明确表示同意.然而,在任何情况下,恩智浦半导体产品的协议应是有效的被视为提供了超出上述范围之外的功能和品质产品数据表.免责声明有限保修和责任-本文件中的信息被认为是准确可靠.但是,恩智浦半导体并没有给予任何陈述或保证,明示或暗示,准确性或这些信息的完整性,对此不承担任何责任使用这些信息的后果.恩智浦半导体不采纳如果信息提供,则对本文件中的内容负责恩智浦半导体以外的来源.恩智浦半导体不对任何间接的,附带的,惩罚性的,特殊的或相应的损害赔偿(包括但不限于-损失利润,储蓄损失,业务中断,与搬迁有关的

              74HC573中文资料74HC573中文资料第19页精选内容:74HC_HCT573本文档提供的所有信息均受法律免责声明保护.恩智浦BV2012.保留所有权利.产品数据表2012年8月5日至15日19的21恩智浦半导体74HC573;74HCT573八进制D型透明锁存器;三态15.法律信息数据表状态[1]请在启动或完成设计之前查阅最近发布的文档.[2]术语“短数据表”在“定义”一节中进行了解释.[3]本文档中描述的设备的产品状态可能在本文档发布后发生变化,并且在多个设备的情况下可能会有所不同.最新的产品状态有关信息可以在网址HTTP://上找到.定义草案-文件仅为草案版本.内容还在内部审查和正式批准,可能会导致修改或添加.恩智浦半导体不给任何陈述或保证的准确性或完整性包含在这里的信息,并且对后果不承担任何责任使用这些信息.简短的数据表-简短的数据表是来自完整数据表的摘录具有相同的产品型号和标题.一个简短的数据表是打算仅供快速参考,不应依赖于详细说明完整的信息.有关详细和完整的信息,请参阅相关的完整数据可通过当地恩智浦半导体销售部门索取办公室.如果与短数据表有任何不一致或冲突,应以完整的数据表为准.产品规格-产品中提供的信息和数据数据表应按照约定的方式定义产品的规格恩智浦半导体及其客户,除非恩智浦半导体和客户已经以书面形式明确表示同意.然而,在任何情况下,恩智浦半导体产品的协议应是有效的被视为提供了超出上述范围之外的功能和品质产品数据表.免责声明有限保修和责任-本文件中的信息被认为是准确可靠.但是,恩智浦半导体并没有给予任何陈述或保证,明示或暗示,准确性或这些信息的完整性,对此不承担任何责任使用这些信息的后果.恩智浦半导体不采纳如果信息提供,则对本文件中的内容负责恩智浦半导体以外的来源.恩智浦半导体不对任何间接的,附带的,惩罚性的,特殊的或相应的损害赔偿(包括但不限于-损失利润,储蓄损失,UA741CN中文资料绝对最大额定值和工作条件UA7414/11DocID5304Rev32绝对最大额定值和工作条件表1.绝对最大额定值符号参数值单元VCC电源电压±22VVid差分输入电压±30V我输入电压±15输出短路持续时间无穷Rthja热阻结到环境DIP8SO885125°C/WRthjc热阻结到外壳DIP8SO84140ESDHBM:人体模型(1)DIP包装SO包装1.人体模型:将100pF电容器充电至指定电压,然后通过a放电器件两个引脚之间的Ω电阻.这适用于所有连接的引脚组合而其他引脚是浮动的.500400VMM:机型(2)2.机器型号:将200pF电容器充电至指定电压,然后直接放电该器件的两个引脚没有外部串联电阻(内部电阻amp;lt;5Ω).这是为所有的夫妇做的连接的引脚组合,而其他引脚是浮动的.100CDM:充电设备型号(3)3.充电设备型号:所有引脚和封装均一起充电至指定电压,然后通过一个针脚直接放到地面上.这是为所有引脚完成的.千伏Tstg存储温度范围-65至+150C表2.运行条件符号参数UA741IUA741C单元VCC电源电压5至40VVicm共模输入电压范围±12T操作运行空气温度范围-40至+1050至+70C澳门新濠真人游艺

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